products

Laptop cpu Bewerkers, van de de KERNi7 Reeks van I7-6600U SF2F1 het Notitieboekje Cpu

Basisinformatie
Certificering: Original Parts
Modelnummer: I7-6600U SF2F1
Min. bestelaantal: 1 stuk
Prijs: Negotiation
Verpakking Details: 10cm x 10cm x 5cm
Levertijd: 3-5 werkdagen
Betalingscondities: T/T, Paypal, Western Union, Borg en anderen
Levering vermogen: 500-2000pcs per maand
Gedetailleerde informatie
Bewerkeraantal: i7-6600U SF2F1 Producteninzameling: de 6de Bewerker van Generatieintel core I7
Codenaam: SKYLAKE Verticaal Segment: mobiel
status: Gelanceerd Socket Type: FCBGA1356
Lanceringsdatum: Q3'15 Gebruiksvoorwaarde: PC/Client/Tablet
Hoog licht:

laptop microprocessor

,

laptop spaanders


Productomschrijving

Laptop cpu Bewerkers, van de de KERNi7 Reeks van I7-6600U SF2F1 het Notitieboekjecpu FCBGA1356 Pakket

 

 

De kern i7-6600U is Laptop laag voltage cpu hoofdzakelijk wordt gebruikt voor dagelijkse bureauboeken. Het is

een dubbel-kernhigh-end prestaties mobiele microprocessor met 64 bits die door Intel in eind 2015 wordt geïntroduceerd. Vervaardigdopeen 14 NM-proces dat op Skylake-microarchitecture wordt gebaseerd, werkt deze bewerker bij 2,6 GHz met een turboverhoging van zelfs 3,4 GHz. I7-6600U heeft een TDP van 15 W met configureerbare TDP-TDP-down van 7,5 W (800 Mhz) en configureerbare TDP-Omhooggaand van 25 W (2,8 GHz). Deze spaander neemt HD Graphics 520 GPU werkend op bij 300 Mhz met een uitbarstingsfrequentie van 1,05 GHz. Deze bewerker steunt tot 32 GiB van dual-channel DDR4-2133 geheugen van niet-ECC.

Laptop cpu Bewerkers, van de de KERNi7 Reeks van I7-6600U SF2F1 het Notitieboekje Cpu 0

 

 

 

 

Algemene informatie:

 

Type Cpu/Microprocessor
Marktsegment Mobiel
Familie Mobiel Intel Core i7
Modelaantal i7-6600U
Frequentie 2600 Mhz
Maximum turbofrequentie 3400 Mhz (1 kern)
3200 Mhz (2 kernen)
Klokmultiplicator 26
Pakket 1356-bal micro-FCBGA
Contactdoos BGA1356
Grootte 1.65“ x 0,94“/4.2cm x 2.4cm
Inleidingsdatum 1 september, 2015 (aankondiging)
1 september, 2015 (beschikbaarheid in Azië)
27 september, 2015 (beschikbaarheid elders)

 

Architectuur/Microarchitecture:

 

Microarchitecture Skylake
Bewerkerkern Skylake-u
Kern het stappen D1 (SR2F1)
Productieproces 0,014 micron
Gegevensbreedte met 64 bits
Het aantal cpu-kernen 2
Het aantal draden 4
Drijvend kommaeenheid Geïntegreerd
Niveau 1 geheim voorgeheugengrootte 2 x 32 KB 8 geheime voorgeheugens van de manier de vastgestelde associatieve instructie
2 x 32 KB 8 geheime voorgeheugens van manier de vastgestelde associatieve gegevens
Niveau 2 geheim voorgeheugengrootte 2 x 256 KB 4 manier vastgestelde associatieve geheime voorgeheugens
Niveau 3 geheim voorgeheugengrootte 4 MB 16 manier vastgesteld associatief gedeeld geheim voorgeheugen
Fysiek geheugen 32 GB
Multiverwerking Gesteund niet
Uitbreidingen en Technologieën
  • MMX instructies
  • SSE/het Stromen SIMD Uitbreidingen
  • SSE2/het Stromen SIMD Uitbreidingen 2
  • SSE3/het Stromen SIMD Uitbreidingen 3
  • SSSE3/Supplementaire het Stromen SIMD Uitbreidingen 3
  • SSE4/Uitbreidingen 4 van SSE4.1 + van SSE4.2/het Stromen SIMD
  • De instructies van AES/Advanced Encryption Standard-
  • AVX/Geavanceerde Vectoruitbreidingen
  • AVX2/Geavanceerde Vectoruitbreidingen 2.0
  • BMI/BMI1 + BMI2/van Manipulatiebeetje instructies
  • F16C / instructies de met 16 bits van de Drijvend kommaomzetting
  • Gesmolten de operand FMA3/3 vermenigvuldigen-voegt instructies toe
  • EM64T/Extended memory 64 technologie/Intel 64
  • NX/voert XD/onbruikbaar maakt beetje uit
  • HT/hyper-Inpast technologie
  • VT-x/Virtualisatie technologie
  • VT-D/Virtualisatie voor geleide I/O
  • Technologie 2,0 van TBT 2,0/Turbo Boost
  • TXT/Vertrouwde op Uitvoeringstechnologie
  • TSX/Transactiesynchronisatieuitbreidingen
  • De Beschermingsuitbreidingen van MPX/van het Geheugen
  • SGX/Softwarewachtuitbreidingen
Lage machtseigenschappen Verbeterde SpeedStep-technologie

 

Geïntegreerde randapparatuur/componenten:

 

Vertoningscontrolemechanisme 3 vertoningen
Geïntegreerde grafiek GPU-Type: HD 520
Grafiekrij: GT2
Microarchitecture: Gen 9 L.P.
Uitvoeringseenheden: 24
Basisfrequentie (Mhz): 300
Maximumfrequentie (Mhz): 1050
Geheugencontrolemechanisme Het aantal controlemechanismen: 1
Geheugenkanalen: 2
Gesteund geheugen: DDR3L-1600, LPDDR3-1866, DDR4-2133
Maximumgeheugenbandbreedte (GB/s): 34.1
Andere randapparatuur
  • PCI Express 3,0 interface (12 stegen)
  • SATA-controlemechanisme
  • USB-controlemechanisme
  • USB OTG
  • eMMC 5,0
  • SDXC 3,0
  • Erfenis I/O

 

Elektro/Thermische parameters:

 

Maximum werkende temperatuur 100°C
Thermal Design Power 15 Watts

 

 

 

Contactgegevens
Karen.