products

5de Mobiel de Bewerkeri3-5015u SR245 3M Geheim voorgeheugen van Generatieintel core I3 tot 2.1GH

Basisinformatie
Certificering: ORIGINAL PARTS
Modelnummer: I3-5015U SR245
Min. bestelaantal: 1 stuk
Prijs: Negotiation
Verpakking Details: Dienblad, 10cm X 10cm X 5cm
Levertijd: 3-5 werkdagen
Betalingscondities: T/T, Paypal, Western Union, Borg en anderen
Levering vermogen: 1000pcs
Gedetailleerde informatie
Moduleaantal: I3-5015U Familie: de 5de Bewerkers van de Generatiekern i3
Codenaam: Producten vroeger Broadwell Marktsegment: mobiel
status: Gelanceerd Lanceringsdatum: Q1'15
Lithografie: 14Nm Gebruiksvoorwaarde: Notebook
Hoog licht:

mobiele kernbewerker

,

krachtige mobiele bewerker


Productomschrijving

Mobiele Apparatenbewerkers I3-5015U SR245 (3M-Geheim voorgeheugen, tot 2.1GHz) - BOOR I3-Bewerkerreeks Mobiel /Notebook cpu uit
 
De kern i3-5015U is de dubbel-kernbewerker een van ULV (ultra laag voltage) die op de Broadwell-architectuur wordt gebaseerd, die begin 2015 is geweest. Naast twee cpu-kernen met hyper-Inpast geklokt bij 2,1 GHz (geen Turbo), integreert de spaander ook HD Graphics 5500 GPU en een dual-channel DDR3 (L) - 1600 geheugencontrolemechanisme. De kern i3 wordt vervaardigd in een 14 NM-proces met FinFET-transistors.

Vergeleken bij de Kern i3-5010U, heeft de Kern i3-5015U een lichtjes lagere GPU-klok.

Bewerkeraantal i3-5015U

 
Bewerkeraantal i3-5015U
Familie Mobiele kern i3
Technologie (micron) 0,014
Bewerkersnelheid (GHz) 2.1
L2 geheim voorgeheugengrootte (KB) 512
L3 geheim voorgeheugengrootte (MB) 3
Het aantal kernen 2
EM64T Gesteund
HyperThreadingstechnologie Gesteund
Virtualisatietechnologie Gesteund
Verbeterde SpeedStep-technologie Gesteund
Uit:voeren-maak beetjeeigenschap onbruikbaar Gesteund

 
Algemene Informatie:

Type Cpu/Microprocessor
Marktsegment Mobiel
Familie
 
Mobiel Intel Core i3
Modelaantal
 
i3-5015U
Frequentie 2100 Mhz
Bussnelheid 5 GT/s DMI
Klokmultiplicator 21
Pakket 1168-bal micro-FCBGA
Contactdoos BGA1168
Grootte 1.57“ x 0,94“/4cm x 2.4cm
Inleidingsdatum 30 maart, 2015


Architectuur/Microarchitecture:

 

Microarchitecture Broadwell
Bewerkerkern Broadwell-u
Kern het stappen F0 (SR245)
Productieproces 0,014 micron
Gegevensbreedte met 64 bits
Het aantal cpu-kernen 2
Het aantal draden 4
Drijvend kommaeenheid Geïntegreerd
Niveau 1 geheim voorgeheugengrootte 2 x 32 KB 8 geheime voorgeheugens van de manier de vastgestelde associatieve instructie
2 x 32 KB 8 geheime voorgeheugens van manier de vastgestelde associatieve gegevens
Niveau 2 geheim voorgeheugengrootte 2 x 256 KB 8 manier vastgestelde associatieve geheime voorgeheugens
Niveau 3 geheim voorgeheugengrootte 3 MB 12 manier vastgesteld associatief gedeeld geheim voorgeheugen
Fysiek geheugen 16 GB
Multiverwerking Monoprocessor
Uitbreidingen en Technologieën
  • MMX instructies
  • SSE/het Stromen SIMD Uitbreidingen
  • SSE2/het Stromen SIMD Uitbreidingen 2
  • SSE3/het Stromen SIMD Uitbreidingen 3
  • SSSE3/Supplementaire het Stromen SIMD Uitbreidingen 3
  • SSE4/Uitbreidingen 4 van SSE4.1 + van SSE4.2/het Stromen SIMD
  • De instructies van AES/Advanced Encryption Standard-
  • AVX/Geavanceerde Vectoruitbreidingen
  • AVX2/Geavanceerde Vectoruitbreidingen 2.0
  • BMI/BMI1 + BMI2/van Manipulatiebeetje instructies
  • F16C / instructies de met 16 bits van de Drijvend kommaomzetting
  • Gesmolten de operand FMA3/3 vermenigvuldigen-voegt instructies toe
  • EM64T/Extended memory 64 technologie/Intel 64
  • NX/voert XD/onbruikbaar maakt beetje uit
  • HT/hyper-Inpast technologie
  • VT-x/Virtualisatie technologie
  • VT-D/Virtualisatie voor geleide I/O
Lage machtseigenschappen Verbeterde SpeedStep-technologie

 
Geïntegreerde randapparatuur/componenten:

 

Geïntegreerde grafiek GPU-Type: Intel HD 5500
Grafiekrij: GT2
Microarchitecture: Gen 8
Uitvoeringseenheden: 24 [1]
Basisfrequentie (Mhz): 300
Maximumfrequentie (Mhz): 850
Het aantal gesteunde vertoningen: 3
Geheugencontrolemechanisme Het aantal controlemechanismen: 1
Geheugenkanalen: 2
Gesteund geheugen: DDR3L-1333, DDR3L-1600, LPDDR3-1333, LPDDR3-1600
Maximumgeheugenbandbreedte (GB/s): 25.6
Andere randapparatuur
  • Directe Media Interface 2,0
  • PCI Express 2,0 interface (12 stegen)

 
Elektro/Thermische parameters:

Maximum werkende temperatuur 100°C
Thermal Design Power 15 Watts

Contactgegevens
Karen.