products

Het Geheime voorgeheugen van de de Spaanderi3 Reeks 3MB van de kerni3-6100h SR2FR cpu Bewerker tot 2.7GHz

Basisinformatie
Certificering: ORIGINAL PARTS
Modelnummer: I3-6100H SR2FR
Min. bestelaantal: 1 stuk
Prijs: Negotiation
Verpakking Details: dienblad, 10cmX10cmX5cm
Levertijd: 3-5 werkdagen
Betalingscondities: T/T, Paypal, Western Union, Borg en anderen
Levering vermogen: 1000pcs
Gedetailleerde informatie
Porcessoraantal: I3-6100H Productinzameling: de 6de Bewerkers van de Generatiekern i3
Codenaam: SKYLAKE Marktsegment: mobiel
status: Gelanceerd Lanceringsdatum: Q3'15
Lithografie: 14Nm Gebruiksvoorwaarde: NOTITIEBOEKJE/LAPTOP
Hoog licht:

computercpu bewerker

,

de bewerker van de computerhardware


Productomschrijving

Cpu-de Kerni3-6100h SR2FR I3 Reeks van de Bewerkerspaander (3MB-Geheim voorgeheugen, tot 2.7GHz) - Notitieboekje cpu

 
De kern i3-6100H is een dubbel-kernbewerker die op de Skylake-architectuur wordt gebaseerd, die in September 2015 is gelanceerd. Naast twee cpu-kernen met hyper-Inpast geklokt bij 2,7 GHz (geen Turbo Boost), integreert de spaander ook HD Graphics 530 GPU en een dual-channel DDR4-2133/DDR3L-1600-geheugencontrolemechanisme. Cpu wordt vervaardigd gebruikend een 14 NM-proces met FinFET-transistors.

Bewerkeraantal i3-6100H

Bewerkeraantal i3-6100H
Familie Mobiele kern i3
Technologie (micron) 0,014
Bewerkersnelheid (GHz) 2.7
L2 geheim voorgeheugengrootte (KB) 512
L3 geheim voorgeheugengrootte (MB) 3
Het aantal kernen 2
EM64T Gesteund
HyperThreadingstechnologie Gesteund
Virtualisatietechnologie Gesteund
Verbeterde SpeedStep-technologie Gesteund
Uit:voeren-maak beetjeeigenschap onbruikbaar Gesteund

 

Algemene Informatie:

 

Type Cpu/Microprocessor
Marktsegment Mobiel
Familie Mobiel Intel Core i3
Modelaantal  i3-6100H
Cpu-artikelnummer § CL8066202194634 is een OEM/tray-microprocessor
Frequentie  2700 Mhz
Bussnelheid  8 GT/s DMI
Klokmultiplicator  27
Pakket 1440-bal micro-FCBGA
Contactdoos BGA1440
Grootte 1.65“ x 1,1“/4.2cm x 2.8cm
Inleidingsdatum 1 september, 2015 (aankondiging)
1 september, 2015 (beschikbaarheid in Azië)
27 september, 2015 (beschikbaarheid elders)

 

Architectuur Microarchiteture:

Microarchitecture Skylake
Bewerkerkern  Skylake-h
Kern het stappen  R0 (SR2FR)
Productieproces 0,014 micron
Gegevensbreedte met 64 bits
Het aantal cpu-kernen 2
Het aantal draden 4
Drijvend kommaeenheid Geïntegreerd
Niveau 1 geheim voorgeheugengrootte  2 x 32 KB 8 geheime voorgeheugens van de manier de vastgestelde associatieve instructie
2 x 32 KB 8 geheime voorgeheugens van manier de vastgestelde associatieve gegevens
Niveau 2 geheim voorgeheugengrootte  2 x 256 KB 4 manier vastgestelde associatieve geheime voorgeheugens
Niveau 3 geheim voorgeheugengrootte 3 MB gedeeld geheim voorgeheugen
Fysiek geheugen 64 GB
Multiverwerking Gesteund niet
Eigenschappen

Instructies § MMX

§ SSE/het Stromen SIMD Uitbreidingen

§ SSE2/het Stromen SIMD Uitbreidingen 2

§ SSE3/het Stromen SIMD Uitbreidingen 3

§ SSSE3/Supplementaire het Stromen SIMD Uitbreidingen 3

Uitbreidingen 4 van § SSE4/van SSE4.1 + van SSE4.2/het Stromen SIMD

§ AES/Advanced Encryption Standard-instructies

§ AVX/Geavanceerde Vectoruitbreidingen

§ AVX2/Geavanceerde Vectoruitbreidingen 2.0

§ BMI/BMI1 + BMI2/van Manipulatiebeetje instructies

§ F16C/van omzettingsdrijvend komma met 16 bits instructies

Gesmolten de operand § FMA3/3 vermenigvuldigen-voegt instructies toe

§ EM64T/Extended memory 64 technologie/Intel 64 

§ NX/XD/voert onbruikbaar maakt beetje uit 

§ HT/hyper-Inpast technologie 

De technologie van § VT-X/Virtualisatie 

§ VT-D/Virtualisatie voor geleide I/O

§ TSX/Transactiesynchronisatieuitbreidingen

§ MPX/de Uitbreidingen van de Geheugenbescherming

§ SGX/Softwarewachtuitbreidingen

Lage machtseigenschappen Verbeterde SpeedStep-technologie 

 

 

Geïntegreerde randapparatuur/componenten:

 

Vertoningscontrolemechanisme 3 vertoningen
Geïntegreerde grafiek GPU-Type: HD 530
Grafiekrij: GT2
Microarchitecture: Gen 9
Uitvoeringseenheden: 24
Basisfrequentie (Mhz): 350
Maximumfrequentie (Mhz): 900
Geheugencontrolemechanisme Het aantal controlemechanismen: 1
Geheugenkanalen: 2
Gesteund geheugen: DDR3L-1600, LPDDR3-1866, DDR4-2133
Maximumgeheugenbandbreedte (GB/s): 34.1
Andere randapparatuur

§ Directe Media Interface 3,0

§ PCI Express 3,0 interface (16 stegen)


Elektro/Thermische parameters:
 

Maximum werkende temperatuur 100°C
Thermal Design Power  35 Watts

Contactgegevens
Karen.