Porcessoraantal: | I3-6100H | Productinzameling: | de 6de Bewerkers van de Generatiekern i3 |
---|---|---|---|
Codenaam: | SKYLAKE | Marktsegment: | mobiel |
status: | Gelanceerd | Lanceringsdatum: | Q3'15 |
Lithografie: | 14Nm | Gebruiksvoorwaarde: | NOTITIEBOEKJE/LAPTOP |
Hoog licht: | computercpu bewerker,de bewerker van de computerhardware |
Cpu-de Kerni3-6100h SR2FR I3 Reeks van de Bewerkerspaander (3MB-Geheim voorgeheugen, tot 2.7GHz) - Notitieboekje cpu
De kern i3-6100H is een dubbel-kernbewerker die op de Skylake-architectuur wordt gebaseerd, die in September 2015 is gelanceerd. Naast twee cpu-kernen met hyper-Inpast geklokt bij 2,7 GHz (geen Turbo Boost), integreert de spaander ook HD Graphics 530 GPU en een dual-channel DDR4-2133/DDR3L-1600-geheugencontrolemechanisme. Cpu wordt vervaardigd gebruikend een 14 NM-proces met FinFET-transistors.
Bewerkeraantal | i3-6100H |
Familie | Mobiele kern i3 |
Technologie (micron) | 0,014 |
Bewerkersnelheid (GHz) | 2.7 |
L2 geheim voorgeheugengrootte (KB) | 512 |
L3 geheim voorgeheugengrootte (MB) | 3 |
Het aantal kernen | 2 |
EM64T | Gesteund |
HyperThreadingstechnologie | Gesteund |
Virtualisatietechnologie | Gesteund |
Verbeterde SpeedStep-technologie | Gesteund |
Uit:voeren-maak beetjeeigenschap onbruikbaar | Gesteund |
Algemene Informatie:
Type | Cpu/Microprocessor |
Marktsegment | Mobiel |
Familie | Mobiel Intel Core i3 |
Modelaantal | i3-6100H |
Cpu-artikelnummer | § CL8066202194634 is een OEM/tray-microprocessor |
Frequentie | 2700 Mhz |
Bussnelheid | 8 GT/s DMI |
Klokmultiplicator | 27 |
Pakket | 1440-bal micro-FCBGA |
Contactdoos | BGA1440 |
Grootte | 1.65“ x 1,1“/4.2cm x 2.8cm |
Inleidingsdatum | 1 september, 2015 (aankondiging) 1 september, 2015 (beschikbaarheid in Azië) 27 september, 2015 (beschikbaarheid elders) |
Architectuur Microarchiteture:
Microarchitecture | Skylake |
Bewerkerkern | Skylake-h |
Kern het stappen | R0 (SR2FR) |
Productieproces | 0,014 micron |
Gegevensbreedte | met 64 bits |
Het aantal cpu-kernen | 2 |
Het aantal draden | 4 |
Drijvend kommaeenheid | Geïntegreerd |
Niveau 1 geheim voorgeheugengrootte | 2 x 32 KB 8 geheime voorgeheugens van de manier de vastgestelde associatieve instructie 2 x 32 KB 8 geheime voorgeheugens van manier de vastgestelde associatieve gegevens |
Niveau 2 geheim voorgeheugengrootte | 2 x 256 KB 4 manier vastgestelde associatieve geheime voorgeheugens |
Niveau 3 geheim voorgeheugengrootte | 3 MB gedeeld geheim voorgeheugen |
Fysiek geheugen | 64 GB |
Multiverwerking | Gesteund niet |
Eigenschappen |
Instructies § MMX § SSE/het Stromen SIMD Uitbreidingen § SSE2/het Stromen SIMD Uitbreidingen 2 § SSE3/het Stromen SIMD Uitbreidingen 3 § SSSE3/Supplementaire het Stromen SIMD Uitbreidingen 3 Uitbreidingen 4 van § SSE4/van SSE4.1 + van SSE4.2/het Stromen SIMD § AES/Advanced Encryption Standard-instructies § AVX/Geavanceerde Vectoruitbreidingen § AVX2/Geavanceerde Vectoruitbreidingen 2.0 § BMI/BMI1 + BMI2/van Manipulatiebeetje instructies § F16C/van omzettingsdrijvend komma met 16 bits instructies Gesmolten de operand § FMA3/3 vermenigvuldigen-voegt instructies toe § EM64T/Extended memory 64 technologie/Intel 64 § NX/XD/voert onbruikbaar maakt beetje uit § HT/hyper-Inpast technologie De technologie van § VT-X/Virtualisatie § VT-D/Virtualisatie voor geleide I/O § TSX/Transactiesynchronisatieuitbreidingen § MPX/de Uitbreidingen van de Geheugenbescherming § SGX/Softwarewachtuitbreidingen |
Lage machtseigenschappen | Verbeterde SpeedStep-technologie |
Geïntegreerde randapparatuur/componenten:
Vertoningscontrolemechanisme | 3 vertoningen |
Geïntegreerde grafiek | GPU-Type: HD 530 Grafiekrij: GT2 Microarchitecture: Gen 9 Uitvoeringseenheden: 24 Basisfrequentie (Mhz): 350 Maximumfrequentie (Mhz): 900 |
Geheugencontrolemechanisme | Het aantal controlemechanismen: 1 Geheugenkanalen: 2 Gesteund geheugen: DDR3L-1600, LPDDR3-1866, DDR4-2133 Maximumgeheugenbandbreedte (GB/s): 34.1 |
Andere randapparatuur |
§ Directe Media Interface 3,0 § PCI Express 3,0 interface (16 stegen) |
Elektro/Thermische parameters:
Maximum werkende temperatuur | 100°C |
Thermal Design Power | 35 Watts |