| Porcessoraantal: | I3-6100H | Productinzameling: | de 6de Bewerkers van de Generatiekern i3 | 
|---|---|---|---|
| Codenaam: | SKYLAKE | Marktsegment: | mobiel | 
| status: | Gelanceerd | Lanceringsdatum: | Q3'15 | 
| Lithografie: | 14Nm | Gebruiksvoorwaarde: | NOTITIEBOEKJE/LAPTOP | 
| Hoog licht: | computercpu bewerker,de bewerker van de computerhardware | ||
Cpu-de Kerni3-6100h SR2FR I3 Reeks van de Bewerkerspaander (3MB-Geheim voorgeheugen, tot 2.7GHz) - Notitieboekje cpu
 
 De kern i3-6100H is een dubbel-kernbewerker die op de Skylake-architectuur wordt gebaseerd, die in September 2015 is gelanceerd. Naast twee cpu-kernen met hyper-Inpast geklokt bij 2,7 GHz (geen Turbo Boost), integreert de spaander ook HD Graphics 530 GPU en een dual-channel DDR4-2133/DDR3L-1600-geheugencontrolemechanisme. Cpu wordt vervaardigd gebruikend een 14 NM-proces met FinFET-transistors.
| Bewerkeraantal | i3-6100H | 
| Familie | Mobiele kern i3 | 
| Technologie (micron) | 0,014 | 
| Bewerkersnelheid (GHz) | 2.7 | 
| L2 geheim voorgeheugengrootte (KB) | 512 | 
| L3 geheim voorgeheugengrootte (MB) | 3 | 
| Het aantal kernen | 2 | 
| EM64T | Gesteund | 
| HyperThreadingstechnologie | Gesteund | 
| Virtualisatietechnologie | Gesteund | 
| Verbeterde SpeedStep-technologie | Gesteund | 
| Uit:voeren-maak beetjeeigenschap onbruikbaar | Gesteund | 
Algemene Informatie:
| Type | Cpu/Microprocessor | 
| Marktsegment | Mobiel | 
| Familie | Mobiel Intel Core i3 | 
| Modelaantal | i3-6100H | 
| Cpu-artikelnummer | § CL8066202194634 is een OEM/tray-microprocessor | 
| Frequentie | 2700 Mhz | 
| Bussnelheid | 8 GT/s DMI | 
| Klokmultiplicator | 27 | 
| Pakket | 1440-bal micro-FCBGA | 
| Contactdoos | BGA1440 | 
| Grootte | 1.65“ x 1,1“/4.2cm x 2.8cm | 
| Inleidingsdatum | 1 september, 2015 (aankondiging) 1 september, 2015 (beschikbaarheid in Azië) 27 september, 2015 (beschikbaarheid elders) | 
Architectuur Microarchiteture:
| Microarchitecture | Skylake | 
| Bewerkerkern | Skylake-h | 
| Kern het stappen | R0 (SR2FR) | 
| Productieproces | 0,014 micron | 
| Gegevensbreedte | met 64 bits | 
| Het aantal cpu-kernen | 2 | 
| Het aantal draden | 4 | 
| Drijvend kommaeenheid | Geïntegreerd | 
| Niveau 1 geheim voorgeheugengrootte | 2 x 32 KB 8 geheime voorgeheugens van de manier de vastgestelde associatieve instructie 2 x 32 KB 8 geheime voorgeheugens van manier de vastgestelde associatieve gegevens | 
| Niveau 2 geheim voorgeheugengrootte | 2 x 256 KB 4 manier vastgestelde associatieve geheime voorgeheugens | 
| Niveau 3 geheim voorgeheugengrootte | 3 MB gedeeld geheim voorgeheugen | 
| Fysiek geheugen | 64 GB | 
| Multiverwerking | Gesteund niet | 
| Eigenschappen | Instructies § MMX § SSE/het Stromen SIMD Uitbreidingen § SSE2/het Stromen SIMD Uitbreidingen 2 § SSE3/het Stromen SIMD Uitbreidingen 3 § SSSE3/Supplementaire het Stromen SIMD Uitbreidingen 3 Uitbreidingen 4 van § SSE4/van SSE4.1 + van SSE4.2/het Stromen SIMD § AES/Advanced Encryption Standard-instructies § AVX/Geavanceerde Vectoruitbreidingen § AVX2/Geavanceerde Vectoruitbreidingen 2.0 § BMI/BMI1 + BMI2/van Manipulatiebeetje instructies § F16C/van omzettingsdrijvend komma met 16 bits instructies Gesmolten de operand § FMA3/3 vermenigvuldigen-voegt instructies toe § EM64T/Extended memory 64 technologie/Intel 64 § NX/XD/voert onbruikbaar maakt beetje uit § HT/hyper-Inpast technologie De technologie van § VT-X/Virtualisatie § VT-D/Virtualisatie voor geleide I/O § TSX/Transactiesynchronisatieuitbreidingen § MPX/de Uitbreidingen van de Geheugenbescherming § SGX/Softwarewachtuitbreidingen | 
| Lage machtseigenschappen | Verbeterde SpeedStep-technologie | 
Geïntegreerde randapparatuur/componenten:
| Vertoningscontrolemechanisme | 3 vertoningen | 
| Geïntegreerde grafiek | GPU-Type: HD 530 Grafiekrij: GT2 Microarchitecture: Gen 9 Uitvoeringseenheden: 24 Basisfrequentie (Mhz): 350 Maximumfrequentie (Mhz): 900 | 
| Geheugencontrolemechanisme | Het aantal controlemechanismen: 1 Geheugenkanalen: 2 Gesteund geheugen: DDR3L-1600, LPDDR3-1866, DDR4-2133 Maximumgeheugenbandbreedte (GB/s): 34.1 | 
| Andere randapparatuur | § Directe Media Interface 3,0 § PCI Express 3,0 interface (16 stegen) | 
Elektro/Thermische parameters:
  
| Maximum werkende temperatuur | 100°C | 
| Thermal Design Power | 35 Watts |