| Porcessoraantal: | I3-6006U | Productinzameling: | de 6de Bewerkers van de Generatiekern i3 |
|---|---|---|---|
| Codenaam: | Producten vroeger Skylake | Codenaam: | Producten vroeger Skylake |
| Verticaal Segment: | mobiel | Verticaal Segment: | mobiel |
| status: | Gelanceerd | status: | Gelanceerd |
| Lanceringsdatum: | Q4'16 | Lithografie: | 14Nm |
| Lithografie: | 14Nm | Gebruiksvoorwaarde: | NOTITIEBOEKJE/LAPTOP |
| Gebruiksvoorwaarde: | NOTITIEBOEKJE/LAPTOP | ||
| Markeren: | de bewerker van de computerhardware,multikernbewerker |
||
De Spaanderi3 Reeks van de kerni3-6006u SR2UW cpu Bewerker (3MB-Geheim voorgeheugen, tot 2.0GHz) - Notitieboekje cpu
![]()
De kern i3-6006U is een ULV-dubbel-kernbewerker die op de Skylake-architectuur wordt gebaseerd, die officieel in November 2016 werd gelanceerd. Deze bewerker wordt vaak gebruikt in dunne laptops. Naast twee hyperthreading cpu-kernen die bij (vrij laag) lopen 2,0 GHz (niet Turbo Boostversnelling), integreert de spaander ook HD Graphics 520 grafiekkaarten (900MHz slechts) en dubbel - kanaliseer het geheugencontrolemechanismen van DDR4- 2133/DDR3L-1600. De spaander wordt vervaardigd door 14 NM-proces en FinFET-transistor.
| Bewerkeraantal | i3-6006U |
| Familie | Mobiele kern i3 |
| Technologie (micron) | 0,014 |
| Bewerkersnelheid (GHz) | 2 |
| L2 geheim voorgeheugengrootte (KB) | 512 |
| L3 geheim voorgeheugengrootte (MB) | 3 |
| Het aantal kernen | 2 |
| EM64T | Gesteund |
| HyperThreadingstechnologie | Gesteund |
| Virtualisatietechnologie | Gesteund |
| Verbeterde SpeedStep-technologie | Gesteund |
| Uit:voeren-maak beetjeeigenschap onbruikbaar | Gesteund |
Algemene Informatie:
| Type | Cpu/Microprocessor |
| Marktsegment | Mobiel |
| Familie |
|
| Modelaantal |
|
| Frequentie | 2000 Mhz |
| Klokmultiplicator | 20 |
| Pakket | 1356-bal micro-FCBGA |
| Contactdoos | BGA1356 |
| Grootte | 1.65“ x 0,94“/4.2cm x 2.4cm |
| Inleidingsdatum | November 2016 |
Architectuur Microarchiteture:
| Microarchitecture | Skylake |
| Bewerkerkern | Skylake-u |
| Kern het stappen | D1 (SR2UW) |
| Productieproces | 0,014 micron |
| Gegevensbreedte | met 64 bits |
| Het aantal cpu-kernen | 2 |
| Het aantal draden | 4 |
| Drijvend kommaeenheid | Geïntegreerd |
| Niveau 1 geheim voorgeheugengrootte | 2 x 32 KB 8 geheime voorgeheugens van de manier de vastgestelde associatieve instructie 2 x 32 KB 8 geheime voorgeheugens van manier de vastgestelde associatieve gegevens |
| Niveau 2 geheim voorgeheugengrootte | 2 x 256 KB 4 manier vastgestelde associatieve geheime voorgeheugens |
| Niveau 3 geheim voorgeheugengrootte | 3 MB 12 manier vastgesteld associatief gedeeld geheim voorgeheugen |
| Fysiek geheugen | 32 GB |
| Multiverwerking | Gesteund niet |
| Uitbreidingen en Technologieën |
|
| Veiligheidseigenschappen |
|
| Lage machtseigenschappen | Verbeterde SpeedStep-technologie |
Geïntegreerde randapparatuur/componenten:
| Geïntegreerde grafiek | GPU-Type: HD 520 Grafiekrij: GT2 Microarchitecture: Gen 9 L.P. Uitvoeringseenheden: 24 Basisfrequentie (Mhz): 300 Maximumfrequentie (Mhz): 900 |
| Geheugencontrolemechanisme | Het aantal controlemechanismen: 1 Geheugenkanalen: 2 Gesteund geheugen: DDR3L-1600, LPDDR3-1866, DDR4-2133 Maximumgeheugenbandbreedte (GB/s): 34.1 |
| Andere randapparatuur |
|
Elektro/Thermische parameters:
| Maximum werkende temperatuur | 100°C |
| Thermal Design Power | 15 Watts |