products

Het Geheime voorgeheugen van de de Spaanderi3 Reeks 3MB van de kerni3-6167u SR2JF cpu Bewerker tot 2.7GHz snel

Basisinformatie
Certificering: ORIGINAL PARTS
Modelnummer: I3-6167U SR2JF
Min. bestelaantal: 1 stuk
Prijs: Negotiation
Verpakking Details: dienblad, 10cmX10cmX5cm
Levertijd: 3-5 werkdagen
Betalingscondities: T/T, Paypal, Western Union, Borg en anderen
Levering vermogen: 1000pcs
Gedetailleerde informatie
Porcessoraantal: I3-6167U SR2JF Productinzameling: de 6de Bewerkers van de Generatiekern i3
Codenaam: Het Meer van producten vroeger Kaby Verticaal Segment: mobiel
status: Gelanceerd Lanceringsdatum: Q3'15
Lithografie: 14Nm Gebruiksvoorwaarde: NOTITIEBOEKJE/LAPTOP
Hoog licht:

computercpu bewerker

,

de bewerker van de computerhardware


Productomschrijving

De Spaanderi3 Reeks van de kerni3-6167u SR2JF cpu Bewerker (3MB-Geheim voorgeheugen, tot 2.7GHz) - Notitieboekje cpu

 
De kern i3-6167U is dubbel-kernsoc dat op de Skylake-architectuur wordt gebaseerd en in September 2015 gelanceerd. Cpu kan in middelgrote ultrabooks evenals normale notitieboekjes worden gevonden. Naast twee cpu-kernen met hyper-Inpast geklokt bij 2,7 GHz (geen Turbo Boost), integreert de spaander ook een Irisgrafiek 550 GPU met 64 MB van eDRAMgeheugen evenals een dual-channel DDR4-2133/DDR3L-1600-geheugencontrolemechanisme. Soc wordt vervaardigd gebruikend een 14 NM-proces met FinFET-transistors.

Bewerkeraantal i3-6167U

 
Bewerkeraantal i3-6167U
Familie Mobiele kern i3
Technologie (micron) 0,014
Bewerkersnelheid (GHz) 2.7
L2 geheim voorgeheugengrootte (KB) 512
L3 geheim voorgeheugengrootte (MB) 3
Het aantal kernen 2
EM64T Gesteund
HyperThreadingstechnologie Gesteund
Virtualisatietechnologie Gesteund
Verbeterde SpeedStep-technologie Gesteund
Uit:voeren-maak beetjeeigenschap onbruikbaar Gesteund

 

Algemene Informatie:

 

Type Cpu/Microprocessor
Marktsegment Mobiel
Familie Mobiel Intel Core i3
Modelaantal  i3-6167U
Cpu-artikelnummer § FJ8066202498901 is een OEM/tray-microprocessor
Frequentie  2700 Mhz
Klokmultiplicator  27
Pakket 1356-bal micro-FCBGA
Contactdoos BGA1356
Grootte 1.65“ x 0,94“/4.2cm x 2.4cm
Inleidingsdatum 1 september, 2015 (aankondiging)
27 september, 2015 (beschikbaarheid)
Het beëindigen-van-leven datum De laatste ordedatum is 26 Oktober, 2018
De laatste verzendingsdatum is 26 April, 2019

 

Architectuur Microarchiteture:

Microarchitecture Skylake
Bewerkerkern Skylake-u
Kern het stappen K1 (SR2JF)
Productieproces 0,014 micron
Gegevensbreedte met 64 bits
Het aantal cpu-kernen 2
Het aantal draden 4
Drijvend kommaeenheid Geïntegreerd
Niveau 1 geheim voorgeheugengrootte 2 x 32 KB 8 geheime voorgeheugens van de manier de vastgestelde associatieve instructie
2 x 32 KB 8 geheime voorgeheugens van manier de vastgestelde associatieve gegevens
Niveau 2 geheim voorgeheugengrootte 2 x 256 KB 4 manier vastgestelde associatieve geheime voorgeheugens
Niveau 3 geheim voorgeheugengrootte 3 MB 12 manier vastgesteld associatief gedeeld geheim voorgeheugen
Niveau 4 geheim voorgeheugengrootte 64 MB
Fysiek geheugen 32 GB
Multiverwerking Gesteund niet
Uitbreidingen en Technologieën
  • MMX instructies
  • SSE/het Stromen SIMD Uitbreidingen
  • SSE2/het Stromen SIMD Uitbreidingen 2
  • SSE3/het Stromen SIMD Uitbreidingen 3
  • SSSE3/Supplementaire het Stromen SIMD Uitbreidingen 3
  • SSE4/Uitbreidingen 4 van SSE4.1 + van SSE4.2/het Stromen SIMD
  • De instructies van AES/Advanced Encryption Standard-
  • AVX/Geavanceerde Vectoruitbreidingen
  • AVX2/Geavanceerde Vectoruitbreidingen 2.0
  • BMI/BMI1 + BMI2/van Manipulatiebeetje instructies
  • F16C / instructies de met 16 bits van de Drijvend kommaomzetting
  • Gesmolten de operand FMA3/3 vermenigvuldigen-voegt instructies toe
  • EM64T/Extended memory 64 technologie/Intel 64
  • NX/voert XD/onbruikbaar maakt beetje uit
  • HT/hyper-Inpast technologie
  • VT-x/Virtualisatie technologie
  • VT-D/Virtualisatie voor geleide I/O
  • TSX/Transactiesynchronisatieuitbreidingen
  • De Beschermingsuitbreidingen van MPX/van het Geheugen
  • SGX/Softwarewachtuitbreidingen
Lage machtseigenschappen Verbeterde SpeedStep-technologie

 

Geïntegreerde randapparatuur/componenten:

Vertoningscontrolemechanisme 3 vertoningen
Geïntegreerde grafiek GPU-Type: Intel Iris 550
Grafiekrij: GT3e
Microarchitecture: Gen 9 L.P.
Uitvoeringseenheden: 48
Basisfrequentie (Mhz): 300
Maximumfrequentie (Mhz): 1000
Geheugencontrolemechanisme Het aantal controlemechanismen: 1
Geheugenkanalen: 2
Gesteund geheugen: LPDDR3-1600, LPDDR3-1866, DDR4-1866, DDR4-2133
Maximumgeheugenbandbreedte (GB/s): 34.1
Andere randapparatuur
  • PCI Express 3,0 interface (12 stegen)
  • SATA-controlemechanisme
  • USB-controlemechanisme
  • USB OTG
  • eMMC 5,0
  • SDXC 3,0
  • Erfenis I/O


Elektro/Thermische parameters:
 

Maximum werkende temperatuur 100°C
Thermal Design Power 28 Watts

Contactgegevens
Karen.