Porcessoraantal: | I3-6006U | Productinzameling: | de 6de Bewerkers van de Generatiekern i3 |
---|---|---|---|
Codenaam: | Producten vroeger Skylake | Marktsegment: | mobiel |
status: | Gelanceerd | Lanceringsdatum: | Q4'16 |
Lithografie: | 14Nm | Gebruiksvoorwaarde: | NOTITIEBOEKJE/LAPTOP |
Hoog licht: | computercpu bewerker,multikernbewerker |
Cpu-de Kerni3-6006u SR2JG I3 Reeks van de Bewerkerspaander (3MB-Geheim voorgeheugen, tot 2.0GHz) - Notitieboekjebewerker
De kern i3-6006U is de dubbel-kernsoc van ULV (ultra laag voltage) dat op de Skylake-architectuur wordt gebaseerd en in November 2016 gelanceerd. Cpu kan in kleine en lichte notitieboekjes worden gevonden. Naast twee cpu-kernen met hyper-Inpast geklokt bij (eerder laag) 2 GHz (geen Turbo Boost), integreert de spaander ook HD Graphics 520 GPU (die bij slechts 900 Mhz wordt geklokt) en een dual-channel DDR4-2133/DDR3L-1600-geheugencontrolemechanisme. Soc wordt vervaardigd gebruikend een 14 NM-proces met FinFET-transistors.
Bewerkeraantal | i3-6006U |
Familie | Mobiele kern i3 |
Technologie (micron) | 0,014 |
Bewerkersnelheid (GHz) | 2 |
L2 geheim voorgeheugengrootte (KB) | 512 |
L3 geheim voorgeheugengrootte (MB) | 3 |
Het aantal kernen | 2 |
EM64T | Gesteund |
HyperThreadingstechnologie | Gesteund |
Virtualisatietechnologie | Gesteund |
Verbeterde SpeedStep-technologie | Gesteund |
Uit:voeren-maak beetjeeigenschap onbruikbaar | Gesteund |
Algemene Informatie:
Type | Cpu/Microprocessor |
Marktsegment | Mobiel |
Familie | Mobiel Intel Core i3 |
Modelaantal? | i3-6006U |
Cpu-artikelnummer | § FJ8066201931106 is een OEM/tray-microprocessor |
Frequentie? | 2000 Mhz |
Klokmultiplicator? | 20 |
Pakket | 1356-bal micro-FCBGA |
Contactdoos | BGA1356 |
Grootte | 1.65“ x 0,94“/4.2cm x 2.4cm |
Inleidingsdatum | November 2016 |
Architectuur Microarchiteture:
Geïntegreerde randapparatuur/componenten:
Vertoningscontrolemechanisme | 3 vertoningen |
Geïntegreerde grafiek | GPU-Type: HD 520 Grafiekrij: GT2 Microarchitecture: Gen 9 L.P. Uitvoeringseenheden: 24 Basisfrequentie (Mhz): 300 Maximumfrequentie (Mhz): 900 |
Geheugencontrolemechanisme | Het aantal controlemechanismen: 1 Geheugenkanalen: 2 Gesteund geheugen: DDR3L-1600, LPDDR3-1866, DDR4-2133 Maximumgeheugenbandbreedte (GB/s): 34.1 |
Andere randapparatuur |
§ PCI Express 3,0 interface (12 stegen) § SATA-controlemechanisme § USB-controlemechanisme § USB OTG § eMMC 5,0 § SDXC 3,0 § Erfenis I/O |
Elektro/Thermische parameters:
Maximum werkende temperatuur | 100°C |
Thermal Design Power | 15 Watts |