products

Van de de Hardwarebewerker I3 van de kerni3-6006u SR2JG Computer de Reeks3mb Geheim voorgeheugen tot 2.0GHz

Basisinformatie
Certificering: ORIGINAL PARTS
Modelnummer: I3-6006U SR2JG
Min. bestelaantal: 1 stuk
Prijs: Negotiation
Verpakking Details: dienblad, 10cmX10cmX5cm
Levertijd: 3-5 werkdagen
Betalingscondities: T/T, Paypal, Western Union, Borg en anderen
Levering vermogen: 1000pcs
Gedetailleerde informatie
Porcessoraantal: I3-6006U Productinzameling: de 6de Bewerkers van de Generatiekern i3
Codenaam: Producten vroeger Skylake Marktsegment: mobiel
status: Gelanceerd Lanceringsdatum: Q4'16
Lithografie: 14Nm Gebruiksvoorwaarde: NOTITIEBOEKJE/LAPTOP
Hoog licht:

computercpu bewerker

,

multikernbewerker


Productomschrijving

Cpu-de Kerni3-6006u SR2JG I3 Reeks van de Bewerkerspaander (3MB-Geheim voorgeheugen, tot 2.0GHz) - Notitieboekjebewerker

 
De kern i3-6006U is de dubbel-kernsoc van ULV (ultra laag voltage) dat op de Skylake-architectuur wordt gebaseerd en in November 2016 gelanceerd. Cpu kan in kleine en lichte notitieboekjes worden gevonden. Naast twee cpu-kernen met hyper-Inpast geklokt bij (eerder laag) 2 GHz (geen Turbo Boost), integreert de spaander ook HD Graphics 520 GPU (die bij slechts 900 Mhz wordt geklokt) en een dual-channel DDR4-2133/DDR3L-1600-geheugencontrolemechanisme. Soc wordt vervaardigd gebruikend een 14 NM-proces met FinFET-transistors.

Bewerkeraantal i3-6006U

Bewerkeraantal i3-6006U
Familie Mobiele kern i3
Technologie (micron) 0,014
Bewerkersnelheid (GHz) 2
L2 geheim voorgeheugengrootte (KB) 512
L3 geheim voorgeheugengrootte (MB) 3
Het aantal kernen 2
EM64T Gesteund
HyperThreadingstechnologie Gesteund
Virtualisatietechnologie Gesteund
Verbeterde SpeedStep-technologie Gesteund
Uit:voeren-maak beetjeeigenschap onbruikbaar Gesteund

 

Algemene Informatie:

 

Type Cpu/Microprocessor
Marktsegment Mobiel
Familie Mobiel Intel Core i3
Modelaantal? i3-6006U
Cpu-artikelnummer § FJ8066201931106 is een OEM/tray-microprocessor
Frequentie? 2000 Mhz
Klokmultiplicator? 20
Pakket 1356-bal micro-FCBGA
Contactdoos BGA1356
Grootte 1.65“ x 0,94“/4.2cm x 2.4cm
Inleidingsdatum November 2016

 

Architectuur Microarchiteture:

Microarchitecture Skylake
Bewerkerkern  Skylake-u
Kern het stappen  D1 (SR2UW)
Productieproces 0,014 micron
Gegevensbreedte met 64 bits
Het aantal cpu-kernen 2
Het aantal draden 4
Drijvend kommaeenheid Geïntegreerd
Niveau 1 geheim voorgeheugengrootte  2 x 32 KB 8 geheime voorgeheugens van de manier de vastgestelde associatieve instructie
2 x 32 KB 8 geheime voorgeheugens van manier de vastgestelde associatieve gegevens
Niveau 2 geheim voorgeheugengrootte  2 x 256 KB 4 manier vastgestelde associatieve geheime voorgeheugens
Niveau 3 geheim voorgeheugengrootte 3 MB 12 manier vastgesteld associatief gedeeld geheim voorgeheugen
Fysiek geheugen 32 GB
Multiverwerking Gesteund niet
Eigenschappen

Instructies § MMX

§ SSE/het Stromen SIMD Uitbreidingen

§ SSE2/het Stromen SIMD Uitbreidingen 2

§ SSE3/het Stromen SIMD Uitbreidingen 3

§ SSSE3/Supplementaire het Stromen SIMD Uitbreidingen 3

Uitbreidingen 4 van § SSE4/van SSE4.1 + van SSE4.2/het Stromen SIMD 

§ AES/Advanced Encryption Standard-instructies

§ AVX/Geavanceerde Vectoruitbreidingen

§ AVX2/Geavanceerde Vectoruitbreidingen 2.0

§ BMI/BMI1 + BMI2/van Manipulatiebeetje instructies

§ F16C/van omzettingsdrijvend komma met 16 bits instructies

Gesmolten de operand § FMA3/3 vermenigvuldigen-voegt instructies toe

§ EM64T/Extended memory 64 technologie/Intel 64 

§ NX/XD/voert onbruikbaar maakt beetje uit 

§ HT/hyper-Inpast technologie 

De technologie van § VT-X/Virtualisatie 

§ VT-D/Virtualisatie voor geleide I/O

§ MPX/de Uitbreidingen van de Geheugenbescherming

§ SGX/Softwarewachtuitbreidingen

Lage machtseigenschappen Verbeterde SpeedStep-technologie 

 

Geïntegreerde randapparatuur/componenten:

Vertoningscontrolemechanisme 3 vertoningen
Geïntegreerde grafiek GPU-Type: HD 520
Grafiekrij: GT2
Microarchitecture: Gen 9 L.P.
Uitvoeringseenheden: 24
Basisfrequentie (Mhz): 300
Maximumfrequentie (Mhz): 900
Geheugencontrolemechanisme Het aantal controlemechanismen: 1
Geheugenkanalen: 2
Gesteund geheugen: DDR3L-1600, LPDDR3-1866, DDR4-2133
Maximumgeheugenbandbreedte (GB/s): 34.1
Andere randapparatuur

§ PCI Express 3,0 interface (12 stegen)

§ SATA-controlemechanisme

§ USB-controlemechanisme

§ USB OTG

§ eMMC 5,0

§ SDXC 3,0

§ Erfenis I/O


Elektro/Thermische parameters:
 

Maximum werkende temperatuur 100°C
Thermal Design Power  15 Watts

Contactgegevens
Karen.