Bewerker Nr.: | I5-4310U | Productinzameling: | de 5de Bewerkers van de Generatiekern i5 |
---|---|---|---|
Codenaam: | Producten vroeger Haswell | Verticaal Segment: | mobiel |
status: | Gelanceerd | Lanceringsdatum: | Q1'14 |
Lithografie: | 22NM | Gebruiksvoorwaarde: | Nootbook/Laptop |
Hoog licht: | computercpu bewerker,de bewerker van de computerhardware |
Cpu-Bewerkerspaander I5-4310U SR1EE, Kerni5 Reeks (3MB-Geheim voorgeheugen, tot 3.0GHz) - Notitieboekje cpu
De kern i5-4310U is de dubbel-kernbewerker een van ULV (ultra laag voltage) voor ultrabooks die in Daling 2013 wordt gelanceerd. Het is gebaseerd op de Haswell-architectuur en in 22nm vervaardigd. wegens hyper-Inpast, kunnen de twee kernen tot vier draden behandelen die tegelijkertijd, tot beter gebruik van cpu leiden. Elke kern biedt een basissnelheid van 2,0 GHz aan, maar kan kloktarieven met Turbo Boost tot 3,0 GHz voor 1 actieve kern of 2,7 GHz voor 2 actieve kernen dynamisch verhogen.
Bewerkeraantal i5-4310U
Bewerkeraantal | i5-4310U |
Familie | Mobiele kern i5 |
Technologie (micron) | 0,022 |
Bewerkersnelheid (GHz) | 2 |
L2 geheim voorgeheugengrootte (KB) | 512 |
L3 geheim voorgeheugengrootte (MB) | 3 |
Het aantal kernen | 2 |
EM64T | Gesteund |
HyperThreadingstechnologie | Gesteund |
Virtualisatietechnologie | Gesteund |
Verbeterde SpeedStep-technologie | Gesteund |
Uit:voeren-maak beetjeeigenschap onbruikbaar | Gesteund |
Algemene Informatie:
Type | Cpu/Microprocessor |
Marktsegment | Mobiel |
Familie | Mobiel Intel Core i5 |
Modelaantal | i5-4310U |
Cpu-artikelnummer | · CL8064701477600 is een OEM/tray-microprocessor |
Frequentie | 2000 Mhz |
Maximum turbofrequentie | 3000 Mhz (1 kern) 2700 Mhz (2 kernen) |
Bussnelheid | 5 GT/s DMI |
Klokmultiplicator | 20 |
Pakket | 1168-bal micro-FCBGA pakket (FCBGA1168) |
Contactdoos | BGA1168 |
Grootte | 1.57“ x 0,94“/4cm x 2.4cm |
Inleidingsdatum | 19 januari, 2014 |
Architectuur Microarchiteture:
Microarchitecture | Haswell |
Platform | Haaibaai |
Bewerkerkern | Haswell |
Kern het stappen | D0 (SR1EE) |
Productieproces | 0,022 micron |
Gegevensbreedte | met 64 bits |
Het aantal cpu-kernen | 2 |
Het aantal draden | 4 |
Drijvend kommaeenheid | Geïntegreerd |
Niveau 1 geheim voorgeheugengrootte | 2 x 32 KB 8 geheime voorgeheugens van de manier de vastgestelde associatieve instructie 2 x 32 KB 8 geheime voorgeheugens van manier de vastgestelde associatieve gegevens |
Niveau 2 geheim voorgeheugengrootte | 2 x 256 KB 8 manier vastgestelde associatieve geheime voorgeheugens |
Niveau 3 geheim voorgeheugengrootte | 3 MB 12 manier vastgesteld associatief gedeeld geheim voorgeheugen |
Fysiek geheugen | 16 GB |
Multiverwerking | Monoprocessor |
Uitbreidingen en Technologieën |
· MMX instructies · SSE/het Stromen SIMD Uitbreidingen · SSE2/het Stromen SIMD Uitbreidingen 2 · SSE3/het Stromen SIMD Uitbreidingen 3 · SSSE3/Supplementaire het Stromen SIMD Uitbreidingen 3 · SSE4/Uitbreidingen 4 van SSE4.1 + van SSE4.2/het Stromen SIMD · De instructies van AES/Advanced Encryption Standard- · AVX/Geavanceerde Vectoruitbreidingen · AVX2/Geavanceerde Vectoruitbreidingen 2.0 · BMI/BMI1 + BMI2/van Manipulatiebeetje instructies · F16C/van omzettingsdrijvend komma met 16 bits instructies · Gesmolten de operand FMA3/3 vermenigvuldigen-voegt instructies toe · TSX/Transactiesynchronisatieuitbreidingen · EM64T/Extended memory 64 technologie/Intel 64 · NX/voert XD/onbruikbaar maakt beetje uit · HT/hyper-Inpast technologie · Technologie 2,0 van TBT 2,0/Turbo Boost · VT-x/Virtualisatie technologie · VT-D/Virtualisatie voor geleide I/O · TXT/Vertrouwde op Uitvoeringstechnologie |
Lage machtseigenschappen | Verbeterde SpeedStep-technologie |
Geïntegreerde randapparatuur/componenten:
Geïntegreerde grafiek | GPU-Type: HD 4400 Grafiekrij: GT2 Microarchitecture: Gen 7,5 Uitvoeringseenheden: 20 Basisfrequentie (Mhz): 200 Maximumfrequentie (Mhz): 1100 Het aantal gesteunde vertoningen: 3 |
Geheugencontrolemechanisme | Het aantal controlemechanismen: 1 Geheugenkanalen: 2 Gesteund geheugen: DDR3L-1333, DDR3L-1600, LPDDR3-1333, LPDDR3-1600 Maximumgeheugenbandbreedte (GB/s): 25.6 |
Andere randapparatuur |
· Directe Media Interface 2,0 · PCI Express 2,0 interface |
Elektro/Thermische parameters:
Maximum werkende temperatuur | 100°C |
Thermal Design Power | 15Watt |