Moduleaantal: | I3-4100U | Familie: | de 4de Bewerkers van de Generatiekern i3 |
---|---|---|---|
Codenaam: | Producten vroeger Haswell | Marktsegment: | mobiel |
status: | Gelanceerd | Lanceringsdatum: | Q3'13 |
Lithografie: | 22NM | Gebruiksvoorwaarde: | Notebook |
Hoog licht: | krachtige mobiele bewerker,mobiele microprocessor |
Mobiele Apparatenbewerkers I3-4100U SR16P (3M-Geheim voorgeheugen, tot 3.0GHz) - BOOR I3-Bewerkerreeks Mobiel /Notebook cpu uit
De kern i3-4100U is de dubbel-kernbewerker een van ULV (ultra laag die voltage) voor ultrabooks in Q2 2013 wordt gelanceerd. Het is gebaseerd op de Haswell-architectuur en in 22nm vervaardigd. wegens hyper-Inpast, kunnen de twee kernen tot vier draden behandelen die tegelijkertijd, tot beter gebruik van cpu leiden. Elke kern biedt een basissnelheid van 1,8 GHz aan en omvat geen Turbo Booststeun.
I3 | Bewerkerfamilie: Mobiele kern i3 | |
- | ||
4 | Bewerkergeneratie: 4de generatie (Haswell) | |
1 | Prestatiessegment: De betaalbare bewerkers van de medio-klassen dubbel-kern | |
00 | Eigenschap/Prestatiesherkenningsteken | |
U | Extra eigenschappen en markt: Ultra lage macht cpu (15 Watts of 28 Watts) |
Bewerkeraantal | i3-4100U |
Familie | Mobiele kern i3 |
Technologie (micron) | 0,022 |
Bewerkersnelheid (GHz) | 1.8 |
L2 geheim voorgeheugengrootte (KB) | 512 |
L3 geheim voorgeheugengrootte (MB) | 3 |
Het aantal kernen | 2 |
EM64T | Gesteund |
HyperThreadingstechnologie | Gesteund |
Virtualisatietechnologie | Gesteund |
Verbeterde SpeedStep-technologie | Gesteund |
Uit:voeren-maak beetjeeigenschap onbruikbaar | Gesteund |
Type | Cpu/Microprocessor |
Marktsegment | Mobiel |
Familie |
|
Modelaantal |
|
Frequentie | 1800 Mhz |
Bussnelheid | 5 GT/s DMI |
Klokmultiplicator | 18 |
Pakket | 1168-bal micro-FCBGA pakket (FCBGA1168) |
Contactdoos | BGA1168 |
Grootte | 1.57“ x 0,94“/4cm x 2.4cm |
Inleidingsdatum | 2 juni, 2013 (lancering) 4 juni, 2013 (aankondiging) |
Het beëindigen-van-leven datum | De laatste ordedatum voor dienbladbewerkers is 1 Juli, 2016 De laatste verzendingsdatum voor dienbladbewerkers is 6 Januari, 2017 |
Architectuur/Microarchitecture:
Microarchitecture | Haswell |
Platform | Haaibaai |
Bewerkerkern | Haswell |
Kern het stappen | C0 (SR16P) |
Productieproces | 0,022 micron |
Gegevensbreedte | met 64 bits |
Het aantal cpu-kernen | 2 |
Het aantal draden | 4 |
Drijvend kommaeenheid | Geïntegreerd |
Niveau 1 geheim voorgeheugengrootte | 2 x 32 KB 8 geheime voorgeheugens van de manier de vastgestelde associatieve instructie 2 x 32 KB 8 geheime voorgeheugens van manier de vastgestelde associatieve gegevens |
Niveau 2 geheim voorgeheugengrootte | 2 x 256 KB 8 manier vastgestelde associatieve geheime voorgeheugens |
Niveau 3 geheim voorgeheugengrootte | 3 MB 12 manier vastgesteld associatief gedeeld geheim voorgeheugen |
Fysiek geheugen | 16 GB |
Multiverwerking | Monoprocessor |
Uitbreidingen en Technologieën |
|
Lage machtseigenschappen | Verbeterde SpeedStep-technologie |
Geïntegreerde randapparatuur/componenten:
Geïntegreerde grafiek | GPU-Type: HD 4400 Grafiekrij: GT2 Microarchitecture: Gen 7,5 Uitvoeringseenheden: 20 Basisfrequentie (Mhz): 200 Maximumfrequentie (Mhz): 1000 Het aantal gesteunde vertoningen: 3 |
Geheugencontrolemechanisme | Het aantal controlemechanismen: 1 Geheugenkanalen: 2 Gesteund geheugen: DDR3L-1333, DDR3L-1600, LPDDR3-1333, LPDDR3-1600 Maximumgeheugenbandbreedte (GB/s): 25.6 |
Andere randapparatuur |
|
Elektro/Thermische parameters:
Maximum werkende temperatuur | 100°C |
Thermal Design Power | 15 Watts |