| Bewerkeraantal: | M3-7Y30 | Productinzameling: | de 7de Bewerkers van Generatiecore™ m |
|---|---|---|---|
| Codenaam: | Producten vroeger Haswell | Marktsegment: | mobiel |
| status: | Gelanceerd | Lanceringsdatum: | Q3'16 |
| Beschikbare Lithographyptions: | 14Nm | Gebruiksvoorwaarde: | Notebook |
| Hoog licht: | computercpu bewerker,de bewerker van de computerhardware |
||
| Bewerkeraantal | m3-7Y30 |
| Familie | Kern m3 |
| Technologie (micron) | 0,014 |
| Bewerkersnelheid (GHz) | 1 |
| L2 geheim voorgeheugengrootte (KB) | 512 |
| L3 geheim voorgeheugengrootte (MB) | 4 |
| Het aantal kernen | 2 |
| EM64T | Gesteund |
| HyperThreadingstechnologie | Gesteund |
| Virtualisatietechnologie | Gesteund |
| Verbeterde SpeedStep-technologie | Gesteund |
| Uit:voeren-maak beetjeeigenschap onbruikbaar | Gesteund |
Generatie Imformation:
| Type | Cpu/Microprocessor |
| Marktsegment | Mobiel |
| Familie |
|
| Modelaantal | m3-7Y30 |
| Cpu-artikelnummer |
|
| Frequentie | 1000 Mhz |
| Maximum turbofrequentie | 2600 Mhz (1 kern) 2400 Mhz (2 kernen) |
| Klokmultiplicator | 10 |
| Pakket | 1515-bal micro-FCBGA |
| Contactdoos | BGA1515 |
| Grootte | 0,79“ x 0,65“/2cm x 1.65cm |
| Inleidingsdatum | 30 augustus, 2016 |
Architectuur/Microarchitecture:
| Microarchitecture | Kabymeer |
| Bewerkerkern | Kaby meer-Y |
| Kern het stappen | H0 (SR2ZY, SR347) |
| Productieproces | 0,014 micron |
| Gegevensbreedte | met 64 bits |
| Het aantal cpu-kernen | 2 |
| Het aantal draden | 4 |
| Drijvend kommaeenheid | Geïntegreerd |
| Niveau 1 geheim voorgeheugengrootte | 2 x 32 KB 8 geheime voorgeheugens van de manier de vastgestelde associatieve instructie 2 x 32 KB 8 geheime voorgeheugens van manier de vastgestelde associatieve gegevens |
| Niveau 2 geheim voorgeheugengrootte | 2 x 256 KB 4 manier vastgestelde associatieve geheime voorgeheugens |
| Niveau 3 geheim voorgeheugengrootte | 4 MB 16 manier vastgesteld associatief gedeeld geheim voorgeheugen |
| Fysiek geheugen | 16 GB |
| Multiverwerking | Gesteund niet |
| Uitbreidingen en Technologieën |
|
| Lage machtseigenschappen | Verbeterde SpeedStep-technologie |
Geïntegreerde randapparatuur/componenten:
| Vertoningscontrolemechanisme | 3 vertoningen |
| Geïntegreerde grafiek | GPU-Type: Intel HD 615 Grafiekrij: GT2 Microarchitecture: Gen 9 L.P. Basisfrequentie (Mhz): 300 Maximumfrequentie (Mhz): 900 |
| Geheugencontrolemechanisme | Het aantal controlemechanismen: 1 Geheugenkanalen: 2 Gesteund geheugen: DDR3L-1600, LPDDR3-1866 Maximumgeheugenbandbreedte (GB/s): 29.9 |
| Andere randapparatuur | PCI Express 3,0 interface (10 stegen) |
Elektro/Thermische parameters:
| Maximum werkende temperatuur | 100°C |
| Thermal Design Power | 4,5 Watts |