Bewerker Numer: | I3-4025U | Productinzameling: | 4de de Kerni3 Bewerkers van Generatiel |
---|---|---|---|
Codenaam: | Producten vroeger Haswell | Verticaal Segment: | mobiel |
status: | Gelanceerd | Lanceringsdatum: | Q2'14 |
Lithografie: | 22NM | Gebruiksvoorwaarde: | Notebook |
Markeren: | laptop microprocessor,laptop spaanders |
Modelaantal noemende overeenkomsten:
I3 | Bewerkerfamilie: Mobiele kern i3 |
- | |
4 | Bewerkergeneratie: 4de generatie (Haswell) |
0 | Prestatiessegment: De betaalbare bewerkers van de medio-klassen dubbel-kern |
25 | Eigenschap/Prestatiesherkenningsteken |
U | Extra eigenschappen en markt: Ultra lage macht cpu (15 Watts of 28 Watts) |
Bewerkeraantal i3-4025U:
Bewerkeraantal | i3-4025U |
Familie | Mobiele kern i3 |
Technologie (micron) | 0,022 |
Bewerkersnelheid (GHz) | 1.9 |
L2 geheim voorgeheugengrootte (KB) | 512 |
L3 geheim voorgeheugengrootte (MB) | 3 |
Het aantal kernen | 2 |
EM64T | Gesteund |
HyperThreadingstechnologie | Gesteund |
Virtualisatietechnologie | Gesteund |
Verbeterde SpeedStep-technologie | Gesteund |
Uit:voeren-maak beetjeeigenschap onbruikbaar | Gesteund |
Algemene informatie:
|
|
Type | Cpu/Microprocessor |
Marktsegment | Mobiel |
Familie | Mobiel Intel Core i3 |
Modelaantal | i3-4025U |
Frequentie | 1900 Mhz |
Bussnelheid | 5 GT/s DMI |
Klokmultiplicator | 19 |
Pakket | 1168-bal micro-FCBGA pakket (FCBGA1168) |
Contactdoos | BGA1168 |
Grootte | 1.57“ x 0,94“/4cm x 2.4cm |
Inleidingsdatum | 14 april, 2014 |
Het beëindigen-van-leven datum | De laatste ordedatum voor dienbladbewerkers is 1 Juli, 2016 De laatste verzendingsdatum voor dienbladbewerkers is 6 Januari, 2017 |
Architectuur/Microarchitecture:
|
|
Microarchitecture | Haswell |
Platform | Haaibaai |
Bewerkerkern | Haswell |
Kern het stappen | D0 (SR1EQ) |
Productieproces | 0,022 micron |
Gegevensbreedte | met 64 bits |
Het aantal cpu-kernen | 2 |
Het aantal draden | 4 |
Drijvend kommaeenheid | Geïntegreerd |
Niveau 1 geheim voorgeheugengrootte | 2 x 32 KB 8 geheime voorgeheugens van de manier de vastgestelde associatieve instructie 2 x 32 KB 8 geheime voorgeheugens van manier de vastgestelde associatieve gegevens |
Niveau 2 geheim voorgeheugengrootte | 2 x 256 KB 8 manier vastgestelde associatieve geheime voorgeheugens |
Niveau 3 geheim voorgeheugengrootte | 3 MB 12 manier vastgesteld associatief gedeeld geheim voorgeheugen |
Fysiek geheugen | 16 GB |
Multiverwerking | Monoprocessor |
Eigenschappen |
Instructies § MMX § SSE/het Stromen SIMD Uitbreidingen § SSE2/het Stromen SIMD Uitbreidingen 2 § SSE3/het Stromen SIMD Uitbreidingen 3 § SSSE3/Supplementaire het Stromen SIMD Uitbreidingen 3 Uitbreidingen 4 van § SSE4/van SSE4.1 + van SSE4.2/het Stromen SIMD § AES/Advanced Encryption Standard-instructies § AVX/Geavanceerde Vectoruitbreidingen § AVX2/Geavanceerde Vectoruitbreidingen 2.0 § BMI/BMI1 + BMI2/van Manipulatiebeetje instructies § F16C/van omzettingsdrijvend komma met 16 bits instructies Gesmolten de operand § FMA3/3 vermenigvuldigen-voegt instructies toe § EM64T/Extended memory 64 technologie/Intel 64 § NX/XD/voert onbruikbaar maakt beetje uit § HT/hyper-Inpast technologie De technologie van § VT-X/Virtualisatie |
Lage machtseigenschappen | Verbeterde SpeedStep-technologie |
Geïntegreerde randapparatuur/componenten:
|
|
Geïntegreerde grafiek | GPU-Type: HD 4400 Grafiekrij: GT2 Microarchitecture: Gen 7,5 Uitvoeringseenheden: 20 Basisfrequentie (Mhz): 200 Maximumfrequentie (Mhz): 950 Het aantal gesteunde vertoningen: 3 |
Geheugencontrolemechanisme | Het aantal controlemechanismen: 1 Geheugenkanalen: 2 Gesteund geheugen: DDR3L-1333, DDR3L-1600, LPDDR3-1333, LPDDR3-1600 Maximumgeheugenbandbreedte (GB/s): 25.6 |
Andere randapparatuur |
§ Directe Media Interface 2,0 § PCI Express 2,0 interface |
Elektro/Thermische parameters:
|
|
Maximum werkende temperatuur | 100°C |
Thermal Design Power | 15 Watts |