products

De Bewerkersi3-4020y Mobiele 4de Geneation Haswell Code van Dual Core Intel Cpu

Basisinformatie
Certificering: ORIGINAL PARTS
Modelnummer: I3-4020Y
Min. bestelaantal: 1 stuk
Prijs: Negotination
Verpakking Details: dienblad, 10cmX10cmX5cm
Betalingscondities: T/T, Paypal, Western Union, Borg en anderen
Levering vermogen: 1000
Gedetailleerde informatie
Bewerker Nr.: I3-4020Y Productinzameling: 4de Generatie i3
Codenaam: Haswell Verticaal Segment: mobiel
status: Gelanceerd Lauchdatum: Q3'13
Lithografie: 22NM Gebruiksvoorwaarde: Notebook/PC/tabelet
Hoog licht:

laptop microprocessor

,

laptop spaanders


Productomschrijving

De Mobiele 4de Geneation i3 Bewerker van de kernbewerker i3-4020Y - Notitieboekje cpu

 

De kern i3-4020Y is de dubbel-kernbewerker een van ULV (ultra laag voltage) voor ultrabooks en tabletten die in Q3/2013 is voorgesteld. Het is gebaseerd en vervaardigd op de Haswell-architectuur in 22nm. wegens Hyperthreading, kunnen de twee kernen tot vier draden behandelen die tegelijkertijd, tot beter gebruik van cpu leiden. Elke kern biedt een basissnelheid van 1,5 GHz (geen Turbo Booststeun) aan.

De Bewerkersi3-4020y Mobiele 4de Geneation Haswell Code van Dual Core Intel Cpu 0

 

Bewerkeraantal i3-4020Y:

Bewerkeraantal i3-4020Y
Familie Mobiele kern i3
Technologie (micron) 0,022
Bewerkersnelheid (GHz) 1.5
L2 geheim voorgeheugengrootte (KB) 512
L3 geheim voorgeheugengrootte (MB) 3
Het aantal kernen 2
EM64T Gesteund
HyperThreadingstechnologie Gesteund
Virtualisatietechnologie Gesteund
Verbeterde SpeedStep-technologie Gesteund
Uit:voeren-maak beetjeeigenschap onbruikbaar Gesteund

 

 

Algemene informatie:

Type Cpu/Microprocessor
Marktsegment Mobiel
Familie
 
Mobiel Intel Core i3
Modelaantal
 
i3-4020Y
Cpu-artikelnummer
 
  • CL8064701512402 is een OEM/tray-microprocessor
Frequentie 1500 Mhz
Bussnelheid 5 GT/s DMI
Klokmultiplicator 15
Pakket 1168-bal micro-FCBGA pakket (FCBGA1168)
Contactdoos BGA1168
Grootte 1.57“ x 0,94“/4cm x 2.4cm
Inleidingsdatum 1 september, 2013
Het beëindigen-van-leven datum De laatste ordedatum voor dienbladbewerkers is 1 Juli, 2016
De laatste verzendingsdatum voor dienbladbewerkers is 6 Januari, 2017

 

Architectuur/Microarchitecture:

 

Microarchitecture Haswell
Platform Haaibaai
Bewerkerkern Haswell
Kern het stappen D0 (SR1DC)
Productieproces 0,022 micron
Gegevensbreedte met 64 bits
Het aantal cpu-kernen 2
Het aantal draden 4
Drijvend kommaeenheid Geïntegreerd
Niveau 1 geheim voorgeheugengrootte 2 x 32 KB 8 geheime voorgeheugens van de manier de vastgestelde associatieve instructie
2 x 32 KB 8 geheime voorgeheugens van manier de vastgestelde associatieve gegevens
Niveau 2 geheim voorgeheugengrootte 2 x 256 KB 8 manier vastgestelde associatieve geheime voorgeheugens
Niveau 3 geheim voorgeheugengrootte 3 MB 12 manier vastgesteld associatief gedeeld geheim voorgeheugen
Fysiek geheugen 16 GB
Multiverwerking Monoprocessor
Uitbreidingen en Technologieën
  • MMX instructies
  • SSE/het Stromen SIMD Uitbreidingen
  • SSE2/het Stromen SIMD Uitbreidingen 2
  • SSE3/het Stromen SIMD Uitbreidingen 3
  • SSSE3/Supplementaire het Stromen SIMD Uitbreidingen 3
  • SSE4/Uitbreidingen 4 van SSE4.1 + van SSE4.2/het Stromen SIMD
  • De instructies van AES/Advanced Encryption Standard-
  • AVX/Geavanceerde Vectoruitbreidingen
  • AVX2/Geavanceerde Vectoruitbreidingen 2.0
  • BMI/BMI1 + BMI2/van Manipulatiebeetje instructies
  • F16C / instructies de met 16 bits van de Drijvend kommaomzetting
  • Gesmolten de operand FMA3/3 vermenigvuldigen-voegt instructies toe
  • EM64T/Extended memory 64 technologie/Intel 64
  • NX/voert XD/onbruikbaar maakt beetje uit
  • HT/hyper-Inpast technologie
  • VT-x/Virtualisatie technologie
Lage machtseigenschappen Verbeterde SpeedStep-technologie

 

Geïntegreerde randapparatuur/componenten:

 

Geïntegreerde grafiek GPU-Type: HD 4200
Grafiekrij: GT2
Microarchitecture: Gen 7,5
Uitvoeringseenheden: 20 [1]
Basisfrequentie (Mhz): 200
Maximumfrequentie (Mhz): 850
Het aantal gesteunde vertoningen: 3
Geheugencontrolemechanisme Het aantal controlemechanismen: 1
Geheugenkanalen: 2
Gesteund geheugen: DDR3L-1333, DDR3L-1600, LPDDR3-1333, LPDDR3-1600
Maximumgeheugenbandbreedte (GB/s): 25.6
Andere randapparatuur
  • Directe Media Interface 2,0
  • PCI Express 2,0 interface

 

Elektro/Thermische parameters:

 

Maximum werkende temperatuur 100°C
Thermal Design Power 11,5 Watts

Contactgegevens
Karen.