Bewerker Nr.: | i5-6200u | Familie: | de 6de Bewerkers van de Generatiekern i5 |
---|---|---|---|
Codenaam: | Producten vroeger Skylake | Verticaal Segment: | mobiel |
status: | Gelanceerd | Lanceringsdatum: | Q3'15 |
Lithografie: | 14Nm | Gebruiksvoorwaarde: | Notitieboekje/Laptop |
Hoog licht: | laptop microprocessor,laptop spaanders |
Laptop cpu de Reeks van de Bewerkersi5-6200u SR2EY Kern I5 (3MB-Geheim voorgeheugen, tot 2.8GHz) - Notitieboekjebewerker
De kern i5-6200U is de dubbel-kernsoc van ULV (ultra laag voltage) dat op de Skylake-architectuur wordt gebaseerd en in September 2015 gelanceerd. Cpu kan in ultrabooks evenals normale notitieboekjes worden gevonden. Naast twee cpu-kernen met hyper-Inpast geklokt bij 2,3 - 2,8 GHz (2 kernen: max. 2,7 GHz), de spaander integreert ook HD Graphics 520 GPU en een dual-channel DDR4-2133/DDR3L-1600-geheugencontrolemechanisme. Soc wordt vervaardigd gebruikend een 14 NM-proces met FinFET-transistors.
Bewerkeraantal i5-6200U
Bewerkeraantal | i5-6200U |
Familie | Mobiele kern i5 |
Technologie (micron) | 0,014 |
Bewerkersnelheid (GHz) | 2.3 |
L2 geheim voorgeheugengrootte (KB) | 512 |
L3 geheim voorgeheugengrootte (MB) | 3 |
Het aantal kernen | 2 |
EM64T | Gesteund |
HyperThreadingstechnologie | Gesteund |
Virtualisatietechnologie | Gesteund |
Verbeterde SpeedStep-technologie | Gesteund |
Uit:voeren-maak beetjeeigenschap onbruikbaar | Gesteund |
Algemene Informatie:
Type | Cpu/Microprocessor |
Marktsegment | Mobiel |
Familie | Mobiel Intel Core i5 |
Modelaantal | i5-6200U |
Cpu-artikelnummer | · FJ8066201930409 is een OEM/tray-microprocessor |
Frequentie | 2300 Mhz |
Maximum turbofrequentie | 2800 Mhz (1 kern) 2700 Mhz (2 kernen) |
Klokmultiplicator | 23 |
Pakket | 1356-bal micro-FCBGA |
Contactdoos | BGA1356 |
Grootte | 1.65“ x 0,94“/4.2cm x 2.4cm |
Inleidingsdatum | 1 september, 2015 (aankondiging) 1 september, 2015 (beschikbaarheid in Azië) 27 september, 2015 (beschikbaarheid elders) |
Architectuur Microarchiteture:
Microarchitecture | Skylake |
Bewerkerkern | Skylake-u |
Kern het stappen | D1 (SR2EY) |
Productieproces | 0,014 micron |
Gegevensbreedte | met 64 bits |
Het aantal cpu-kernen | 2 |
Het aantal draden | 4 |
Drijvend kommaeenheid | Geïntegreerd |
Niveau 1 geheim voorgeheugengrootte | 2 x 32 KB 8 geheime voorgeheugens van de manier de vastgestelde associatieve instructie 2 x 32 KB 8 geheime voorgeheugens van manier de vastgestelde associatieve gegevens |
Niveau 2 geheim voorgeheugengrootte | 2 x 256 KB 4 manier vastgestelde associatieve geheime voorgeheugens |
Niveau 3 geheim voorgeheugengrootte | 3 MB 12 manier vastgesteld associatief gedeeld geheim voorgeheugen |
Fysiek geheugen | 32 GB |
Multiverwerking | Gesteund niet |
Uitbreidingen en Technologieën | · MMX instructies · SSE/het Stromen SIMD Uitbreidingen · SSE2/het Stromen SIMD Uitbreidingen 2 · SSE3/het Stromen SIMD Uitbreidingen 3 · SSSE3/Supplementaire het Stromen SIMD Uitbreidingen 3 · SSE4/Uitbreidingen 4 van SSE4.1 + van SSE4.2/het Stromen SIMD · De instructies van AES/Advanced Encryption Standard- · AVX/Geavanceerde Vectoruitbreidingen · AVX2/Geavanceerde Vectoruitbreidingen 2.0 · BMI/BMI1 + BMI2/van Manipulatiebeetje instructies · F16C/van omzettingsdrijvend komma met 16 bits instructies · Gesmolten de operand FMA3/3 vermenigvuldigen-voegt instructies toe · EM64T/Extended memory 64 technologie/Intel 64 · NX/voert XD/onbruikbaar maakt beetje uit · HT/hyper-Inpast technologie · VT-x/Virtualisatie technologie · VT-D/Virtualisatie voor geleide I/O · Technologie 2,0 van TBT 2,0/Turbo Boost · TSX/Transactiesynchronisatieuitbreidingen · De Beschermingsuitbreidingen van MPX/van het Geheugen · SGX/Softwarewachtuitbreidingen |
Lage machtseigenschappen | Verbeterde SpeedStep-technologie |
Geïntegreerde randapparatuur/componenten:
Vertoningscontrolemechanisme | 3 vertoningen |
Geïntegreerde grafiek | GPU-Type: HD 520 Grafiekrij: GT2 Microarchitecture: Gen 9 L.P. Uitvoeringseenheden: 24 Basisfrequentie (Mhz): 300 Maximumfrequentie (Mhz): 1000 |
Geheugencontrolemechanisme | Het aantal controlemechanismen: 1 Geheugenkanalen: 2 Gesteund geheugen: DDR3L-1600, LPDDR3-1866, DDR4-2133 Maximumgeheugenbandbreedte (GB/s): 34.1 |
Andere randapparatuur | · PCI Express 3,0 interface (12 stegen) · SATA-controlemechanisme · USB-controlemechanisme · USB OTG · eMMC 5,0 · SDXC 3,0 · Erfenis I/O |
Elektro/Thermische parameters:
Maximum werkende temperatuur | 100°C |
Thermal Design Power | 15Watt |